手机中的黄金主要集中在以下几个部位，其分布和用途如下：

一、主要含金部件

主板与芯片

手机主板是黄金的主要载体，黄金用于电路板的导电层，提升导电性能和稳定性。芯片的引脚和连接部分也可能镀金以提高可靠性。

接触触点与接口

包括耳机孔（部分为USB口）、电源口等，这些部位因需高频导电而镀金处理。

其他小部件

- 部分手机在SIM卡插槽、天线等位置使用金合金丝（键合金丝）进行连接。

二、黄金含量与提炼

含量水平：

手机中黄金含量极低，通常以微克计。例如，一吨废旧手机可提炼约200-300克黄金，而一吨金矿石的含金量约为15-20克。

提炼难度：黄金提炼需专业设备和技术，成本较高，且涉及环保问题，因此普通用户难以自行操作。

三、补充说明

黄金作用：黄金在主板和接口处的应用是出于导电性和耐腐蚀性需求，而非价值存储。触摸屏部分区域可能使用黄金提升导电性能，但量较少。

其他含金材料：手机外壳、边框等部位可能镀金，但属于贵金属装饰，与内部黄金性质不同。

综上，手机中的黄金主要集中在主板、触点及接口等关键部位，但含量微小且难以提取。