手机中含黄金的部件主要集中在以下几个关键位置，主要基于其导电性和耐腐蚀性需求：

一、核心含金部件

主板

作为手机的核心电路板，主板上的电路需要高导电性和稳定性。黄金因优异的导电性和抗腐蚀性，常被用于主板电路的导电层和关键焊点。

接触触点

包括电源键、耳机插孔（部分为USB口）等部位的触点，需确保长期稳定的电连接。黄金的高导电性可减少接触不良导致的信号衰减。

耳机孔及USB口（部分型号）

传统耳机孔和USB接口的金属部分可能镀金处理，以提升耐用性和导电性能。

电源口

与耳机孔类似，电源口的金属触点也可能使用黄金镀层，确保稳定的电力传输。

二、其他含金部位

芯片封装：

部分高端手机芯片的封装层可能含有黄金，但含量极低。

SIM卡：普通SIM卡多为铜制，但部分高端型号可能表面镀金处理。

三、黄金含量与回收

手机中黄金含量极少，通常以微克计。据估算，一吨废弃手机可提炼约150-250克黄金。实际回收需专业设备和技术，普通用户难以自行提取。

总结

若需回收黄金，建议将手机送到专业电子废弃物回收机构，避免自行拆解造成环境污染或安全隐患。日常使用中，黄金主要起导电和防腐蚀作用，非独立价值部件。