关于手机中最昂贵的硬件组件，综合多个权威来源的信息分析如下：

一、核心昂贵组件

处理器（CPU）

作为手机“大脑”，处理器成本占整机成本的30%-40%。高端旗舰机型（如iPhone系列）的A系列芯片，单颗成本可达数十亿美元，且集成数十亿晶体管。

屏幕

属于第二大成本项，占比约30%-40%。OLED或AMOLED屏幕因材料成本高、生产工艺复杂，价格显著高于传统LCD屏幕。

摄像头模组

高端机型配备多摄像头组合（如前置48MP+后置多摄），包含镜头、传感器及图像处理芯片，成本可达数百美元。

二、其他高成本组件

内存与存储芯片：

随着容量需求增加，大容量内存（如12GB以上）和高速存储（如UFS 3.1）成本上升。

主板与基带芯片：主板设计复杂，集成电容、芯片组等，基带芯片（如高通骁龙8系列）价格较高。

防水模组：IP69等高级防水技术需特殊胶粘剂，成本相对固定但属于中端支出。

三、成本占比示例（以iPhone 7为例）

屏幕：43美元（占比26%）

A10 Fusion芯片：26.9美元（占比16%）

前置/后置摄像头：19.9美元（占比10%）

其他（包括主板、电池等）：40.2美元（占比58%）

四、总结

旗舰机型：处理器和屏幕通常是最昂贵的两个组件，但具体占比因机型定位而异。- 中端机型：可能以屏幕或处理器为主，成本控制更严格。- 消费者需注意：配置差异常受限于手机定位，而非单纯追求高价组件。

以上分析综合了不同机型的成本结构，实际价格可能因供应链、工艺水平及市场策略有所浮动。