目前没有手机芯片是完全不发热的，但部分高端芯片通过工艺优化和散热技术有效控制了发热问题。以下是综合分析：

一、芯片制程与散热技术

4nm工艺芯片

- 小米12S Ultra搭载骁龙8+处理器（4nm工艺），配合冷泵散热系统，性能与续航表现优异，长时间游戏发热控制较好。

- 三星Galaxy S III采用32nm Exynos 4412芯片，在高压力测试中硬件温度仅42℃，优于同代40nm Tegra 3（52℃）。

中端芯片优化

- 麒麟810：

华为P50 Pro和部分中端机型采用此芯片，通过降低频率提升性能的同时保持较低温度，但部分用户反馈高负荷下仍有一定发热。

- 天玑8100-Max：OPPO Reno 8 Pro搭载该芯片，结合自研影像芯片优化，兼顾性能与散热表现。

二、实际使用体验

旗舰机型表现：iPhone 13 Pro（42.3℃）、iQOO 5（未明确标注但性能强劲）等在高性能场景下温度表现较好。

中端机型优势：realme GT Neo2（41℃）凭借金刚石冰芯散热系统，在同价位中发热控制突出。

三、注意事项

工艺与散热的平衡：

4nm芯片虽能降低单位功耗，但高频率运行仍可能产生较多热量，需依赖先进散热设计。

使用习惯影响：

避免长时间高负荷游戏或视频录制，可有效延长发热时长。

总结

若追求极致性能与低发热， 小米12S Ultra和 三星Galaxy S III是较优选择；若预算有限， realme GT Neo2的性价比更高。实际体验还需结合具体使用场景和个体差异。