手机中含金的部分主要集中在以下几个区域，具体如下：

一、主要含金部件

主板及线路

手机主板上的电路连接部分可能使用镀金工艺，以提高导电性和延长使用寿命。

接触触点

包括耳机接口、USB口、电源口等部位的触点，通常镀金处理以确保良好导电性。

耳机孔及接口

部分手机将耳机孔与USB接口共用触点，可能含有黄金。

芯片及键合部位

芯片插座和键合金丝（球焊金丝）可能含有黄金，用于连接集成电路与引线框架。

二、黄金含量说明

单部手机含金量：

极少量，通常不足1克，一吨废弃手机可提炼约250克黄金。

提炼难度：黄金含量低且分散，需专业设备和技术进行提取。

三、其他说明

主要金属成分：手机主板含银（20%-25%）和铜（40%-50%），黄金仅占0.01%-0.02%。

环保与回收：废旧手机中的黄金可通过专业回收机构提取，但需遵守相关环保法规。

综上，若需获取手机中的黄金，建议通过正规回收渠道处理，而非自行拆解。