手机中含金部位主要集中在以下区域，但整体含量较少：

主板及芯片

主板上的接触触点、芯片引脚（如CPU、字库芯片）以及部分元件的引脚通常镀金，以确保良好的导电性和稳定性。

接触触点

包括耳机孔（部分为USB口）、电源口、SIM卡插槽等部位的触点，常采用镀金工艺提升耐用性。

其他镀金配件

如SIM卡针、内存接口、天线接口等，因长期接触易氧化，需镀金防腐蚀。

提炼价值：

一吨废弃手机仅可提炼约250克黄金，主要源于上述少量镀金部件。