手机中含黄金的部位主要集中在以下几个关键组件：

一、主板相关部件

电路导电层

黄金被用作主板电路的导电层，主要应用于芯片、处理器触角、IDE接口、PCI Express插槽等部位，利用其优异的导电性和稳定性保障信号传输。

接触触点

包括耳机孔（部分为USB口）、电源口等部位的触点，因需高导电性和耐腐蚀性，常镀金处理。

二、接口与连接部件

耳机孔/USB接口

部分手机耳机孔和USB接口内部触点可能镀金，但实际含量极少。

电源口

电源接口的触点通常镀金，以确保稳定供电。

三、其他特殊部件

触摸屏导电膜

部分高端手机触摸屏的导电膜可能含有黄金，用于提升导电性能和灵敏度。

显示屏电路

极少数情况下，显示屏的精密电路或电极可能使用黄金。

四、黄金含量说明

手机中黄金含量极低，通常以微克计。根据估算，一吨手机仅可提炼约250克黄金。大部分人无法自行提炼，需专业设备和技术。

总结

黄金在手机中的主要作用是提升导电性和耐用性，而非作为主要材料。若需回收黄金，建议通过专业机构处理。