手机中含黄金的主要部位集中在以下区域，但整体含量极低：

主板

手机主板是黄金的主要分布区域，用于连接各个功能模块，保障电路稳定性。由于黄金导电性优异，少量被用于提升信号传输效率。

接触触点与连接器

包括耳机孔、电源口、数据接口等部位，这些地方因需高导电性和耐腐蚀性，常使用黄金或含金材料（如镀金）来增强接触可靠性。

芯片与电路层

部分高端手机芯片的电路层可能含少量黄金，用于优化信号处理和散热性能。

总结：

黄金在手机中的含量非常少，一吨废旧手机仅能提炼约200-250克黄金。其核心作用是提升电路导电性和设备耐用性。