手机中存在黄金的主要部位集中在主板、芯片及连接接口处，但含量极低。以下是具体分析：

主板与芯片

黄金主要用于主板线路、芯片引脚及焊点，以提高导电性和稳定性。例如，键合金丝（球焊金丝）用于连接芯片与引脚，纯度越高，金球圆度和均匀性越好。

接触触点与接口

包括耳机孔、USB口、电源键等部位的触点，通常采用镀金工艺。这些部位需高导电性和耐腐蚀性，确保信号传输稳定。

其他微量存在

部分手机可能将黄金用于触摸屏导电膜或显示屏精密电路，但占比极小。

提炼价值

一吨废旧手机可提炼约200-300克黄金，主要来自上述高含量区域。由于黄金含量低且提取成本高，实际回收价值有限。