手机存储位置需根据具体机型判断，但综合多来源信息可总结如下：

一、存储芯片位置

集成式设计

现代手机采用集成式主板设计，存储芯片（如DRAM或NAND Flash）通常集成在主板上的特定区域，而非独立模块。

常见位置特征

- 背部主板：

多数手机主板位于手机背部，靠近电池和处理器区域，需打开后盖才能接触。

- 底部主板：部分机型（如部分中端手机）的主板可能设计在手机底部，通过螺丝或卡扣固定。

二、存储类型与布局差异

独立存储与混合设计

- 独立存储芯片：

部分手机（如早期型号）可能使用独立的内存芯片，这类芯片通常通过排针或卡槽与主板连接，位置可能因型号而异。

- 无独立存储芯片：多数智能手机采用系统级芯片（如基带、处理器等）与存储区域集成设计，无独立内存条。

不同品牌与型号差异

各品牌（如华为、小米、苹果）因设计不同，存储位置可能存在差异。例如：

- 华为部分机型需打开后盖，主板位于背部，存储芯片集成在主板上。

- 小米部分机型主板设计紧凑，存储区域可能靠近处理器或电池仓。

三、注意事项

拆机风险

手机主板包含精密电子元件，非专业人员拆机可能导致损坏或安全隐患，建议仅在必要时由专业维修人员操作。

存储容量限制

目前手机单颗内存芯片最大容量为12GB（如镁光第二代LPDDR4X），但手机总存储容量受限于主板设计、电池体积等因素，通常为几GB到几十GB。

替代方案

若需扩展存储，可通过以下方式：

- 升级手机（如更换手机）；

- 使用microSD卡扩展存储（需支持microSD卡的手机）。

综上，手机存储位置因机型而异，但通常位于主板背部或底部，具体需结合手机型号和设计判断。