手机所使用的基带芯片因品牌和型号差异而不同，主要分为以下几类：

一、主流品牌基带芯片

苹果（iPhone）

- 使用自研基带芯片，如iPhone 8系列采用高通XMM 7560，iPhone 12系列采用高通X55或X60（需后续拆解确认）。

三星（Galaxy）

- 多数旗舰机型采用自研Exynos芯片，如Galaxy S21系列；中低端机型可能使用联发科Helio系列。

华为（P系列、Mate系列）

- 部分机型采用高通基带（如Mate 30 5G的麒麟990），部分使用联发科基带。

小米（X系列、Redmi）

- 通常采用联发科Helio或天玑系列芯片。

二、其他常见基带芯片

高通：

Snapdragon系列（如X20、X60、X55）；

联发科：Helio系列（如P60、天玑800）；

苹果：iPhone 8系列采用XMM 7560，后续机型逐步过渡到自研基带；

其他：苹果iPhone 8 Plus（A1905）采用英特尔基带，部分特殊版本可能使用高通基带。

三、基带芯片功能与特性

基带芯片的核心功能包括：

信号处理：解调、解扰、解扩和解码无线信号；

网络兼容：支持2G/3G/4G/5G网络切换；

性能优化：影响通话质量、数据传输速度及电池续航。

四、总结

不同品牌通过自研或合作方式选择基带芯片，苹果长期自研C系列，华为部分机型采用高通或联发科方案，其他品牌多依赖高通、联发科等供应商。具体机型基带信息可通过官方拆解报告或权威评测获取。