手机中含黄金的部位主要集中在以下几个关键组件：

一、主板相关部件

电路导电层

黄金用于主板电路的导电层，提升信号传输稳定性和设备耐用性。

芯片与处理器触角

部分高端手机芯片的触角或接口部分可能镀金，以增强导电性和抗干扰能力。

二、接口与连接部件

耳机孔/USB口

多数手机耳机孔（部分USB接口）内部镀金，确保信号传输质量。

电源口与充电接口

负责电力传输，部分设计采用镀金工艺提升导电性。

三、其他特殊部件

触摸屏导电膜

部分高端机型在触摸屏导电层使用黄金或合金材料，提升灵敏度。

显示屏电极

显示屏的精密电路中可能包含黄金电极，保障显示效果。

四、含量与提炼

手机中黄金含量极低，通常以微克级存在。例如，一吨废旧手机可提炼约150-250克黄金。

主要集中在主板、触点及接口区域，但占比不超过1%。

总结

黄金在手机中以微量形式存在，主要用于提升导电性和耐用性。若需回收黄金，建议通过专业机构处理废旧手机，避免自行拆解造成环境污染或安全隐患。