一、主流旗舰机型

小米

- 小米13系列：

搭载第二代骁龙8处理器，支持5G/6/7网络，配备徕卡光学镜头和120Hz高刷屏。

- 小米11：采用骁龙888芯片，性能顶级，支持5G和Wi-Fi 6。

OPPO

- Find X系列：

如Find X5，搭载骁龙888芯片，主打高端旗舰体验。

- Reno系列：部分机型采用骁龙700/800系列芯片，覆盖中端市场。

vivo

- iQOO系列：

如iQOO 8，搭载骁龙888芯片，注重性能与游戏体验。

- Y系列：部分机型使用骁龙600系列芯片，主打中端性价比。

荣耀

- Magic系列：

如Magic4，采用骁龙888芯片，结合AI技术提升用户体验。

- 数字系列：部分机型搭载骁龙600系列芯片，满足中端需求。

二、中低端及特色机型

Realme

- GT系列：

如GT Neo3，基于骁龙6 Gen 4芯片，主打性能与长续航。

- A系列：部分机型采用骁龙600系列芯片，覆盖入门级市场。

OPPO A系列

- 如A55、A72等，搭载骁龙600系列芯片，价格亲民。

其他品牌

- 三星Galaxy A23：

采用骁龙6 Gen 4芯片，定位中端。

- 摩托罗拉Moto G85：搭载该芯片，延续中端性能路线。

三、市场现状与趋势

高端市场：苹果、三星等品牌仍以自研芯片（如A系列、Exynos）为主，但部分旗舰机型可能采用高通芯片以平衡性能与成本。

中低端市场：高通骁龙600/700系列芯片凭借高性价比，成为国产手机厂商的首选。

技术竞争：苹果、高通、联发科三大巨头在3nm/2nm制程技术上竞争激烈，未来旗舰机型将逐步采用最新工艺。

四、其他说明

华为目前独立研发麒麟芯片，暂未使用高通产品。

骁龙888（小米11等）为顶级旗舰芯片，而骁龙6 Gen 4（Realme等）则主打中端市场。

以上信息综合了2024-2025年发布的机型，具体芯片配置需以实际产品为准。