根据2025年最新手机处理器综合评估，以下为性能较差的处理器推荐及原因分析：

一、 骁龙810处理器

性能定位：2015年发布的旗舰级芯片，采用14nm工艺，基于A715架构。

核心问题：发热严重且常出现降频现象，游戏体验差，被外媒评为史上最糟糕的十大CPU之一。

二、 骁龙820处理器

性能定位：2017年旗舰芯片，采用14nm工艺，基于A718架构。

核心问题：与同期旗舰芯片（如骁龙835）性能差距显著，发热和降频问题突出，游戏表现薄弱。

三、 骁龙680处理器

性能定位：2018年中端芯片，采用14nm工艺，基于A55架构。

核心问题：2021年已属落后，安兔兔跑分仅3000左右，无法满足现代手机多任务和游戏需求。

四、 天玑700系列（如天玑730、765G）

性能定位：2019年中端芯片，采用64nm工艺，基于A76架构。

核心问题：性能接近骁龙690，但能效比更低，长时间使用易发热降频。

五、 其他需注意的处理器

骁龙888/8Gen1：虽性能强劲，但功耗过高，存在烧屏、主板过热等问题，实际体验受限制。

天玑9200+：作为2021年旗舰芯片，但能效比落后于同期产品，综合表现一般。

总结建议

若追求极致性能， 苹果A系列芯片（如A14、A17 Pro）仍是最佳选择，尤其在能效比和AI性能上优势明显。若预算有限，可考虑 2022年旗舰芯片（如骁龙8Gen2、天玑9300），在性能和能效比上取得平衡。避免选择上述落后芯片，可减少发热、降频等使用痛点。