手机中含金的主要部位及黄金含量如下：

一、主要含金部件

主板及芯片区域

手机主板上的CPU（中央处理器）及其集成块（如字库芯片、处理器芯片）是含金量最高的部分，通常采用金丝或镀金工艺，用于提升导电性和稳定性。部分用户反馈，拆解手机时可见金丝或金色触点。

接口与触点

包括耳机孔（部分USB口）、电源口、SIM卡插槽等部位的触点通常镀金，以增强导电性和防氧化。

二、黄金含量估算

每吨手机提炼量：

约150-250克黄金

主要来源：主板（含芯片）、接口触点

实际场景：普通手机含金量极少，仅占整机重量的0.01%-0.1%

三、补充说明

回收价值：由于黄金含量低且提炼成本高，手机中的黄金通常不单独提取，而是作为贵金属回收的原材料。

安全风险：自行拆解手机存在安全隐患，且可能违反保修条款，不建议非专业人士操作。

四、数据对比

金矿资源：全球每年有1亿吨废旧手机，理论上可提炼1500公斤黄金，但实际回收量受技术、成本等因素限制。

综上，手机中的黄金主要集中在主板、芯片及接口触点，但实际含量有限，回收需专业设备和技术。