手机中含黄金的部件主要集中在以下几个关键位置，主要利用其导电性和耐腐蚀性：

一、核心导电部件

主板

手机主板是黄金的主要应用区域，其中包含插槽卡针（如SIM卡插槽）、按键接口、内存接口等部位，这些地方通常镀金处理以提高导电性和耐用性。

接触触点

包括SIM卡接触点、电源接口、耳机孔（部分USB接口）等，这些部位因高频信号传输需求，需使用黄金或镀金材料确保长期稳定接触。

二、其他含金配件

耳机孔与接口

部分手机耳机孔和USB接口可能含有黄金，用于提升导电性能和抗磨损能力。

天线接口

送话器等天线接口也可能使用黄金，以优化信号传输质量。

三、其他说明

含量与回收价值

手机中黄金含量极低，通常以微克计。根据估算，一吨废弃手机可提炼约250克黄金，但实际含量因手机材质和工艺差异较大。

识别难度

黄金多以极薄层形式存在（如0.01%-2%），普通用户难以直接观察到，需通过专业设备检测。

四、补充信息

若需回收手机中的黄金，建议联系专业电子废弃物回收机构，采用化学浸出等专业方法提取。