根据现有信息，没有手机是完全不发热的。所有搭载电子元件和处理器的手机在运行时都会产生热量，但不同手机在散热设计、硬件配置和系统优化方面的差异会导致发热表现不同。以下是综合分析：

一、影响发热的主要因素

硬件性能

- 高端处理器（如骁龙8+、天玑9000）在高性能运算时发热明显，而中端芯片（如骁龙778G、天玑8100）发热相对较低。

- 4nm工艺手机（如小米12S Ultra）因制程更先进，单位面积功耗更低，发热表现更优。

散热设计

- 采用液冷散热系统（如小米12S Ultra的冷泵散热、iQOO Neo 6 SE的叠瀑式VC液冷）能有效传导热量，降低核心温度。

- 金属机身和玻璃后盖有助于热量传导，陶瓷后盖因导热性更佳，部分机型（如三星S7）发热控制较好。

系统优化

- 通过智能温控调频技术（如酷派改变者S1）动态调整处理器频率，平衡性能与发热。

- 优化游戏场景识别和后台进程管理，减少不必要的热量产生。

二、发热表现突出的机型

高性能旗舰：

如小米12S Ultra（骁龙8+，冷泵散热）、iQOO Neo 6 SE（骁龙870，叠瀑式VC液冷）。

中端均衡型：如OPPO Find X3（骁龙870，2K屏幕）。

三、发热控制较好的设计特点

工艺与材料

- 4nm工艺、大尺寸金属边框、玻璃后盖等物理设计有助于热量传导。

智能调节

- 多场景温度识别、游戏模式优化等软件策略可降低发热峰值。

四、用户实际体验差异

日常使用：

中端手机（如OPPO Find X3）发热在可接受范围内，长时间使用无明显不适。

高强度使用：旗舰手机（如小米12S Ultra）在游戏或视频渲染时仍可能发热，但通过散热设计可维持较长时间流畅体验。

总结

若需在性能与发热之间取得平衡，可优先考虑搭载骁龙8+、天玑8100等芯片的机型，并关注其散热系统。日常使用中，合理控制使用时长和场景，配合系统优化，能有效缓解发热问题。