手机中含黄金的部位主要集中在以下几个地方，具体如下：

一、核心含金部件

主板

所有手机主板均含有黄金，主要用于主板线路、芯片触角、CPU接口、PCI Express插槽等关键部位，利用黄金的导电性和稳定性。

接触触点

包括耳机孔（部分USB口）、电源口等部位的触点通常镀金，以防止氧化并确保导电性。

接口和排线

屏幕排线、充电接口等部位的接触点可能镀金，属于少量黄金应用场景。

二、其他含金部位

芯片引脚：

部分高端手机芯片引脚可能镀金，但普通手机多以合金形式存在。

电池触点：少数手机电池仓内的触点可能镀金。

三、黄金含量说明

提炼难度与价值：手机中黄金含量极少，一吨手机仅可提炼约250克黄金。- 主要金属构成：主板中黄金占比约0.1%-0.5%，而铜的含量通常更高。

四、注意事项

回收建议：若需提取黄金，建议通过专业回收机构处理，避免自行提炼造成环境污染或安全隐患。

环保意识：随意丢弃手机会污染环境，建议将废旧手机交给正规回收渠道。

综上，手机中的黄金主要集中在主板、触点及接口处，但含量较少，实际应用中多以合金形式存在。