手机中含黄金的部件主要集中在以下几个关键位置，主要利用其导电性和耐腐蚀性：

一、核心导电部件

主板线路

主板是手机的核心电路板，其中包含大量黄金材质的线路和触点，用于连接芯片、传感器等组件，确保信号传输的稳定性。

接触触点与接口

包括耳机孔、USB接口、电源口等部位的触点，通常采用金合金丝（如键焊金丝）进行连接，以保证长期导电性和抗磨损性。

二、其他含金部件

SIM卡

部分SIM卡表面镀金，防止铜氧化导致接触不良，常见于中高端手机。

天线与射频模块

部分高端手机的天线或射频电路可能使用黄金材质提升信号传输效率。

三、其他特殊情况

触摸屏导电层：

部分型号手机在触摸屏的导电膜中可能含有黄金成分，以增强导电性能。

四、黄金含量与回收

手机中黄金含量极低，通常以微克计。根据估算，一吨废弃手机可提炼约250克黄金。但实际回收需专业设备和技术，个人难以自行提取。

总结

黄金在手机中的主要作用是提升导电性和耐用性，常见于主板线路、触点及接口等关键部位。若需回收黄金，建议通过专业电子废弃物回收机构处理。