手机中的CPU（中央处理器）是手机的核心部件，其具体位置和功能如下：

一、物理位置

集成在主板上

CPU通过焊接方式集成在手机主板上的双层主板或基带芯片组中，具体位置因手机型号和设计而异。例如：

- 华为nova系列将CPU封装在主板背面的屏蔽罩内

- 部分型号的处理器（如高通骁龙系列）可能通过金属屏蔽层与主板连接

无法直接接触

由于CPU被封装在芯片组中，用户无法直接通过手机背面或设置查看其具体位置。若需确认型号等信息，需进入手机“设置-关于手机”查看

二、功能与作用

核心功能

- 执行操作系统指令及应用程序计算任务

- 控制手机硬件设备（如显示屏、摄像头、传感器等）的协同工作

性能影响

- 直接决定手机运行速度、多任务处理能力及整体响应效率

- 与手机价格和性能等级密切相关：高性能CPU通常伴随更高成本

三、相关概念

SoC（片上系统）：

手机CPU通常作为SoC的一部分，集成通信基带、音视频编解码器等模块，实现高度集成

厂商与型号：常见厂商包括高通、联发科、华为海思等，不同型号的CPU性能差异显著

综上，手机CPU是主板上的核心芯片，负责运算与控制，其位置隐蔽且性能直接影响手机体验。