根据搜索结果， HTC One被多个权威来源评为 最难拆的手机，其拆解难度在多个榜单中位列榜首。以下是具体分析：

一、拆解难度评分依据

一体化机身设计

HTC One采用金属一体化机身结构，电池与主板紧密集成，需拆解外壳和主板才能接触内部元件，操作复杂且易损坏部件。

密封性高

该机型后盖密封性极佳，拆解时需使用吹风机脱胶处理，稍有不慎易损坏屏幕或内部线路。

缺乏模块化设计

与Droid Bionic等模块化机型相比，HTC One的零部件难以快速更换，维修效率低下。

二、其他高难度机型对比

iPhone 6s/7：

采用玻璃后盖和金属边框结构，拆解时需注意静电防护，但整体拆解流程相对标准化。

三星Galaxy S8：虽然屏幕可更换，但机身结构较复杂，拆解时需精细操作。

OPPO Find X7：后盖采用大面积塑料和金属材质，但密封性较好，拆解难度略低于一体化金属机身机型。

三、维修建议

专业维修：建议将HTC One送至专业维修机构，避免自行拆解导致进一步损坏。

零件获取：若需更换零件，M8/M9系列因工艺相似，但零件通用性较差，建议提前确认可用性。

综上， HTC One凭借其一体化设计和密封工艺，成为最难拆的手机之一，维修成本和难度均较高。