根据搜索结果，以下是关于无卡槽手机的相关信息：

一、当前无卡槽手机型号

iPhone 17 Air

- 全球首款无实体卡槽的iPhone，机身厚度仅5.5毫米，采用一体化设计，支持eSIM功能。

- 国行版暂不支持eSIM，需购买特供版。

iPhone 14系列（部分地区机型）

- 美版及部分海外机型取消实体卡槽，支持eSIM。

- 国行版仍保留实体卡槽，不支持eSIM。

二、无卡槽设计的趋势

苹果：

通过iPhone 17 Air的发布，进一步推动无卡槽设计，未来可能逐步扩大至更多机型。

其他品牌：如小米，已推出首款无实体卡槽的智能手机小米12S，仅支持eSIM。

三、无卡槽的优缺点

优点：

机身更轻薄，提升握持体验。- 便于更换运营商，无需更换设备。

缺点：

需依赖运营商的eSIM服务，部分地区尚未普及。- 部分用户习惯实体卡槽，接受度较低。

四、未来展望

预计到2030年，全球超50%的智能手机将采用无实体卡槽设计，市场规模达2万亿美元。但国内法规尚未完全放开，国行版iPhone短期内仍可能保留实体卡槽。

综上，若需体验无卡槽手机，iPhone 17 Air是当前最主流的选择，而小米12S等品牌则提供了无卡槽的替代方案。