小米11的散热表现综合了硬件设计、实际测试场景及用户反馈，具体分析如下：

一、硬件散热设计

VC液冷立体散热系统

小米11采用大面积VC液冷模组，结合导热铜片和散热硅脂，提升核心部件散热效率。

超薄气凝胶热阻断材料

部分机型（如青春版）在摄像头区域使用气凝胶材料，减少热量局部堆积。

其他散热措施

包括主板铜箔导热设计、芯片满溢式散热硅脂等，进一步优化热传导路径。

二、实际测试表现

游戏场景

- 《和平精英》：

最高画质运行30分钟时，正面温度约41°C，背面约40°C，表现优于前代产品。

- 《原神》：最高画质1小时测试中，机身温度达42-43°C，低于iPhone 12 Pro Max（45-47°C）。

非游戏场景

日常使用中发热表现温和，屏幕和机身温度提升约5-7°C。

三、用户反馈与争议点

高功耗问题

骁龙888处理器单核功耗较上一代提升1W，多核功耗增加1.9W，部分用户仍感发热明显，尤其在长时间游戏时。

充电器兼容性问题

官方承认部分型号充电器存在兼容协议冲突，可能导致充电时发热加剧。

四、总结

小米11在散热设计上投入较多，结合硬件优化和材料升级，整体表现中规中矩。但受限于骁龙888的高功耗特性，极端使用场景下仍可能发热。建议用户避免长时间边充边玩，优先选择原装充电器以提升体验。