小米11的散热表现整体处于中端水平，但受限于硬件配置和散热设计，长时间高负荷运行时仍可能发热明显。以下是综合分析：
一、硬件散热能力
基础散热设计 - 搭载骁龙888处理器，采用VC液冷立体散热系统和超薄气凝胶热阻断材料，正常使用和轻度游戏时发热表现可接受。
- 全新散热材料有效避免局部热量堆积，但无法完全消除高负荷场景下的发热问题。
性能与发热关系
- 骁龙888作为当时旗舰级处理器，单核功耗较上一代提升1W，多核功耗增加1.9W，导致发热量显著上升。
- 《原神》等3A游戏测试中，手机上半部分（如屏幕区域）温度较高，但未达到极端高温水平。
二、实际使用体验
日常使用
- 短视频、社交等轻度场景下发热不明显，系统响应流畅。
- 240Hz屏幕刷新率在高频操作时可能伴随轻微发热，但属于正常现象。
高负荷场景
- 长时间玩《原神》等游戏时，机身温度会上升至较高水平，尤其是屏幕和处理器区域。
- 基础版未配备风冷散热模组，纯硬件性能释放受限，发热问题更明显。
三、用户反馈与改进
魔改方案
- 部分用户通过外接风扇等魔改方式缓解发热，但需注意设备稳定性。
散热器兼容性
- 搭配专业手机散热器（如科沃风冷、亿色等）可降低机身温度5-6.5℃，提升游戏帧率稳定性。
- 不同散热器效果存在差异，例如斯泰克半导体智能温控散热器在搭配iPhone 12时表现更优。
四、总结建议
日常使用： 发热在可接受范围内，无需过度担忧。 游戏体验
选购建议：至尊版因采用全相变散热技术，发热控制优于普通版。
（注：以上信息综合自多篇评测和用户反馈，实际体验可能因使用习惯和环境温度有所差异）
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