微型手机壳的拆解方法需根据材质和设计类型进行区分，以下是具体步骤和注意事项：

一、硅胶壳拆解

直接取下

硅胶壳通常较柔软且与机身贴合紧密，可直接用手指或信用卡边缘沿手机壳边缘滑动，轻轻掀起即可取下。

注意事项

- 避免使用指甲强行撬开，防止划伤屏幕或机身；

- 若硅胶壳较厚，可先用塑料撬棒或吸盘片辅助分离。

二、硬壳手机拆解

寻找拆卸点

观察手机壳边缘，寻找缝隙、缺口或卡扣位置，如音量孔、充电接口周围或后盖边缘。

撬开后盖

- 使用撬棒或硬币边缘插入缝隙，轻轻撬动使后盖松动；

- 对于有预钻孔的机型，可直接插入吸盘片吸附后盖。

卸载螺丝

用小螺丝刀拧下固定后盖的螺丝，注意螺丝分布可能不均匀，需耐心操作。

分离组件

- 卸下螺丝后，用撬棒或手指轻推后盖脱离机身；

- 对于翻盖手机，需先拆下卡扣再分离两部分。

三、通用注意事项

工具选择

- 硅胶壳：信用卡、塑料撬棒；

- 硬壳：撬棒、吸盘片、硬币（需较厚且边缘光滑）；

- 避免使用刀片等尖锐工具，防止划伤屏幕或机身。

力度控制

操作需轻缓，避免用力过猛导致螺丝滑丝或零件损坏。

清洁防护

拆卸后及时清理灰尘，若壳内进入灰尘，需使用吹风机吹走或擦拭。

四、特殊类型处理

翻盖壳：

先拆下卡扣（可能需撬动），再取下后盖；

无螺丝设计：通过边缘撬动分离，但需更精细操作。

若遇到复杂结构（如小米等品牌机型），建议查阅说明书或专业视频指导，避免强行拆解导致设备损坏。