手机主板烧坏的主要原因可归纳为以下五类，涵盖硬件故障、使用不当及外部因素：

过电压/过电流

使用非原装充电器或连接过多设备导致电流异常，可能引发元器件过热或损坏。例如，电池短路或充电器内部故障会瞬间增大电流。

液体侵入

手机进水、受潮或接触液体（如洗涤剂）会导致电路短路或腐蚀，即使表面干燥，液体也可能在内部残留。

物理损伤

摔落、碰撞或挤压等外力可能导致主板元件断裂或焊点脱落，影响正常运行。

过热与散热不良

长时间高负荷使用（如游戏、充电）或散热系统故障，使主板温度升高，加速元器件老化或烧毁。

硬件或软件故障

元器件焊接不良、电池质量问题或恶意软件导致系统异常，可能间接引发主板损坏。

预防建议：

使用原装充电器，避免液体接触，定期清理散热孔，减少高负荷使用时长，并妥善保管手机避免摔落。