金立手机主板的设计和工艺在不同型号中存在差异，综合多篇拆机评测信息，可总结如下：

一、设计特点

紧凑布局

多款机型采用三段式结构设计，通过压缩主板面积腾出电池空间。例如M7底部开孔较多但密封性一般，M6则通过一体化音腔设计兼顾功能与空间优化。

屏蔽与散热

- 主板屏蔽罩设计紧密，部分型号（如M7）的屏蔽层接近触底，主摄像头模组采用金属加注塑结构增强散热。

- 使用导热硅脂和石墨散热膜覆盖芯片及主板关键区域，提升散热效率。

接口与连接

USB接口、天线等元件通过小PCB连接，部分机型（如M6）的SIM卡槽和SD卡插槽采用双面胶粘接在中框上。

二、工艺水平

SMT贴装工艺

采用松下、西门子顶尖设备，贴片精度达25微米，不良率控制在0.08%以下，满足高密度元件布局需求。

元件密度

随着技术升级，主板上元器件尺寸持续缩小。M7前置/后置摄像头模组像素达800W，主摄像头采用双摄设计，主板上集成多颗芯片且布局紧凑。

三、注意事项

型号差异：

不同机型主板不可通用，即使外观相似，内部电路设计可能存在差异。

系统表现：部分用户反馈软件优化不足，存在卡顿、死机等问题，建议优先选择官方渠道购买。

综上，金立手机主板在硬件设计上注重空间利用与散热优化，工艺水平较高，但需结合具体型号和使用场景综合评估。