ROG手机在散热系统方面表现突出，其技术特点和实际表现可总结如下：

一、核心散热技术

矩阵式液冷架构

ROG系列普遍采用矩阵式液冷架构，通过导热铜柱、石墨烯、氮化硼等材料实现高效散热。例如：

- ROG 8搭载8.0矩阵式液冷架构，配合94%屏占比和2500nits亮度，兼顾性能与散热；

- ROG 9升级至9.0架构，石墨烯垫片体积扩大57%，冷却效率提升12%，并配备AI温控系统优化散热；

- 腾讯ROG游戏手机6采用6.0架构，氮化硼面积增30%，双石墨烯总面积提升85%，支持外接酷冷风扇6。

中置SoC设计

多款机型将SoC（中央处理器）中置，通过导热铜柱直接传导热量至散热材料，减少热量积聚。例如ROG 9和腾讯ROG游戏手机6均采用此设计。

高效散热材料

除石墨烯外，部分机型还使用氮化硼、真空腔均温板等材料提升散热性能。例如ROG 9的真空腔均温板面积增大30%，背盖降温17%。

二、散热表现与用户反馈

性能测试：

在3Dmark压力测试中，ROG 5（骁龙888）连续运行20圈时温度仅为41°C，远低于小米11的46°C；

实际游戏体验：玩家反馈ROG系列在《原神》等大型游戏中，长时间运行时背部温度控制在40-45°C，保持流畅操作；

电竞场景：专业电竞选手认可其稳定性，尤其在高强度对战中无明显发热降频。

三、其他相关设计

风道与散热模组：部分游戏本（如拯救者R7000P）采用双风扇+铜管设计，通过风道优化提升散热效率；

配件扩展：支持外接酷冷风扇6等配件，增强散热能力。

总结

ROG手机凭借矩阵式液冷架构、中置SoC设计及高效散热材料，成为电竞手机中的散热标杆。其技术不仅提升了硬件稳定性，还优化了长时间游戏体验。