手机采用“三明治”主板设计是近年来智能手机硬件设计中的一种创新方案，主要用于提升集成度、实现全面屏等设计。以下是关于该设计的综合分析：

一、核心优势

超高集成度

通过将主板分为射频板、转接板、主板三层结构，"三明治"设计可容纳更多元器件，Redmi K30 Pro的元器件密度达61颗/cm²，远超常规单层主板。

空间优化

该结构通过垂直堆叠主板层，有效利用有限空间，支持更大电池容量（如4700mAh）和复杂组件（如5G芯片、多摄模组）的集成。

全面屏实现

主板堆叠为手机腾出更大屏幕空间，Redmi K30 Pro等机型得以实现真全面屏设计。

二、潜在问题

机身厚度增加

主板加厚导致手机整体厚度提升，Redmi K30 Pro的厚重感较为明显，可能影响握持体验。

散热压力增大

高密度元器件和电池叠加会增加散热难度，可能影响长期使用性能。

维修成本上升

复杂结构导致维修时拆解难度提高，维修成本可能增加。

三、行业趋势

"三明治"主板是智能手机向更高性能、全面屏方向发展的必然选择。未来更多旗舰机型可能采用类似设计，但需在集成度与散热之间找到平衡。

总结：

该设计在性能与形态上取得显著突破，但需接受机身厚度和散热方面的妥协。对于追求极致屏幕体验的用户，其价值主要体现在视觉表现上；而对于注重便携性的用户，可能需权衡选择。