金立手机边框设计在不同机型中呈现出多样化的特点，综合多个权威评测信息如下：

一、工艺与材质

金属边框

多数金立旗舰机型（如K13 Pro、S8）采用金属边框设计，材质包括航空铝镁合金和不锈钢，边框厚度低至2.3mm，部分机型通过精细抛光和磨砂工艺实现高质感。

玻璃与金属结合

部分机型（如S11S）在金属边框与玻璃后盖之间实现无缝衔接，边缘过渡自然，视觉效果浑然一体。

二、设计语言

窄边框与屏占比

金立S8、K13 Pro等机型采用6.5英寸水滴屏设计，屏占比高达93%，窄边框（3.5mm）与前置摄像头模组结合，形成独特的“无孔全面屏”视觉效果。

矩阵式镜头模组

K13 Pro等机型在背部矩阵式镜头模组中集成闪光灯和指纹识别模块，设计简洁且功能集成度高。

对称与工艺细节

金立E8、S5.5等机型通过金属边框的平行倒角设计提升握持感，ELIFE S5.5的金属边框经过205号砂型打磨，呈现细腻质感。

三、用户体验

握持与误触优化

M2017系列采用圆角设计，边缘误触触发快门的功能较为友好；S11S的金属边框与玻璃衔接紧密，误触概率较低。

特色功能

部分机型（如E8）在电源键下方设置拍照按键，两段式设计提升拍照体验。

四、不足与建议

电池容量：

K13 Pro仅4000mAh，续航表现一般，建议关注后续充电技术优化。

系统适配：部分机型（如S11S）采用Micro USB接口，建议搭配转接线使用。

综上，金立手机边框在工艺、设计和用户体验上表现均衡，旗舰机型凭借窄边框和精细工艺成为市场亮点。