关于骁龙和天玑处理器的耐用性对比，综合多来源信息分析如下：

一、核心差异对比

散热性能

天玑处理器采用更先进的散热设计，能在高负荷运行时保持较低温度，减少硬件损伤风险。骁龙部分型号（如高端型号）虽性能更强，但高温环境可能加速老化。

制造工艺与集成度

骁龙采用更小封装和更高集成度的设计，适用性更广，长期稳定性表现更优。天玑在低端型号中可能因散热结构限制面临高温挑战。

制程技术

骁龙普遍采用高通自研的Kryo架构，核心数覆盖更广（2-8核），性能衰减较慢。天玑采用联发科的CorePilot架构，核心数较少（2-10核），但在中低端市场更具性价比。

二、实际使用影响

寿命与稳定性

骁龙因工艺成熟度更高，长期使用后性能衰减更小，系统稳定性更优。天玑部分机型存在信号不稳定、系统维护周期较长等问题，可能影响耐用性感知。

续航与能效

天玑在功耗管理上表现突出，适合长时间使用设备，发热较轻。骁龙高端型号虽性能更强，但能耗较高，可能缩短电池寿命。

三、适用场景建议

优先选择骁龙：

追求极致性能、长期稳定性和品牌服务（如旗舰机型）。

考虑天玑：预算有限、注重续航或中低端性能的用户。

四、总结

综合来看，骁龙在耐用性方面略胜一筹，主要优势在于工艺成熟度、系统稳定性和长期性能表现。天玑则凭借高性价比和低能耗在中低端市场占据重要地位。