手机中的黄金主要分布在以下几个关键部位，其存在形式和作用如下：

一、核心导电部件

主板电路

黄金作为高导电性材料，广泛用于主板线路和芯片连接，提升电路稳定性和传输效率。

触点与连接器

手机充电器接口、耳机孔（部分为USB口）、电源口等部位的触点，因需频繁导电且要求耐腐蚀性高，常使用黄金材质。

二、其他含金组件

耳机孔与接口

部分手机将黄金用于耳机孔或USB接口的导电结构，利用其优异导电性保障信号传输。

SIM卡与天线

SIM卡插槽及天线部分也可能含有黄金，用于增强信号稳定性。

三、其他特殊情况

键合金丝：

部分高端手机可能使用键合金丝（一种含金量较高的合金）进行电路连接，但含量极低。

外壳与配件：极少数情况下，手机外壳可能镀金以提升触感和耐用性，但这种情况较为罕见。

四、含量与提炼

手机中黄金含量极低，一吨废旧手机仅可提炼约250克黄金。黄金主要用于电路连接，而非作为贵金属储备。

提示：由于黄金含量微小且提炼成本高，普通用户无需尝试自行提炼。若需获取黄金，建议通过正规回收渠道处理废旧手机。