手机中含黄金的配件主要集中在以下几个部分，但需注意黄金含量通常较低：

一、主要含金配件

主板

手机主板是含金量较高的部件，黄金主要用于电路连接点（如焊盘）和部分导电路径，但整体含量较少。

接触触点与接口

包括耳机孔、电源接口等金属触点，因需保证导电性，可能镀有少量黄金。

耳机孔和电源口

部分手机采用金属材质设计，可能包含黄金材质的触点。

二、含金量差异

主板：

含金量最高，但每部手机仅约0.02-0.034克。

接口与触点：含量更低，通常以微米级别存在。

其他部位（如耳机孔、电源口）：含金量极少，通常不足1克/部。

三、其他说明

工艺与材质：现代手机多采用表面镀金工艺，而非整体含金。黄金主要用于提升导电性和耐腐蚀性。

回收价值：由于黄金含量极低，手机整体回收价值主要取决于金属材质（如铜、塑料等），而非黄金。

四、特殊说明

部分用户可能误认为黄金手机贴含金量高，但实际仅为0.01-0.2克黄金，且可能掺杂其他材质。若需提取黄金，建议通过正规回收渠道处理废旧手机。