根据当前市场信息，搭载4nm芯片的手机中，联发科天玑7400系列表现突出，以下是综合对比分析：

一、核心性能与制程工艺

天玑7400系列

- 采用台积电4nm制程，CPU架构为4×Cortex-A78@2.6GHz + 4×Cortex-A55@2.0GHz，性能提升显著。

- 搭载Mali-G615 MC2 GPU和NPU 655，AI处理能力提升15%，游戏性能优化14%-36%。

- 支持5G R16基带、Wi-Fi 6E、三载波聚合及联发科UltraSave 3.0+省电技术，续航表现优秀。

天玑6400

- 同样基于4nm工艺，但性能略低于天玑7400系列，主打中端市场。

二、市场定位与用户反馈

折叠屏设备适配：

天玑7400系列原生支持双屏显示技术，适合折叠屏手机。

旗舰性能：部分高端机型（如小米12）搭载该芯片，CPU性能提升20%，GPU性能提升30%，但价格较高。

竞争对比：与高通骁龙8 Gen 1（未量产）相比，天玑7400系列在AI和游戏性能上差距较小，但综合能效更优。

三、首批上市信息

预计2025年第一季度正式上市，首批采用该芯片的机型包括部分折叠屏手机和旗舰机型。

四、其他选择建议

预算有限用户：可关注红米K60E（天玑8200，4nm工艺）或iQOO 8（骁龙888，虽非4nm但性能强劲）。

苹果用户：目前iPhone 15系列采用A16仿生芯片（台积电4nm），系统优化更成熟。

总结

若追求综合性能与能效平衡，联发科天玑7400系列是当前4nm芯片手机的最佳选择，尤其适合折叠屏设备用户。若预算充足且注重旗舰体验，可考虑搭载骁龙8 Gen 1的机型。