关于金立手机新版（F系列及后续机型）的综合测评，结合多方面信息分析如下：

一、核心性能

处理器与内存

采用高通骁龙处理器，搭配8GB RAM，确保流畅的多任务处理和大型游戏体验。部分机型支持双卡双待全球通4G+，满足商务需求。

电池续航

- 容量：

F系列配备4800mAh以上大电池，正常使用可达2天以上，M系列部分型号超过5000mAh，支持快速充电。

- 充电技术：支持快速充电，缩短充电等待时间。

二、设计与外观

创新设计

- 工艺：

金属与玻璃材质结合，S11的"音乐炫彩"设计、M8的超窄边框等细节受到用户好评。

- 轻薄：5英寸一体化机身设计（如ELIFEE6），成为同尺寸四核产品中最轻款。

屏幕表现

- 采用FHD+分辨率（2400×1080）屏幕，色彩鲜艳，适合观看视频和游戏。

三、拍照能力

后置摄像头配置4800万像素主摄，支持夜景和超广角拍摄，满足日常摄影需求。

前置800万像素摄像头，自拍和视频通话清晰。

四、系统与体验

运行基于Android的定制系统，优化了多任务分屏、应用双开等实用功能。

唯一不足：系统升级速度较慢，部分用户反馈需长时间等待。

五、价格与定位

性价比突出，价格低于同配置高端品牌，适合预算有限的用户。

定位覆盖中低端至旗舰机型，满足不同需求。

六、其他亮点

三防手机：

如WP28具备IP68级防水防尘，抗震抗摔能力强，适合户外工作者。

特殊设计：S11的金属天线设计、M7 Plus的双电池组合等创新点引发关注。

总结

金立新版手机在性能、续航、设计和拍照方面均有优化，尤其适合注重性价比的用户。系统升级速度待提升，但整体表现稳定，满足日常使用需求。