手机硅胶壳的散热性能整体表现一般，主要存在以下特点：

散热性能有限

硅胶材质透气性差，热量传导效率低，易导致手机内部热量聚集，尤其在游戏或高负荷使用场景下，散热效果更明显不足。

材质与工艺影响显著

- 较厚硅胶壳或采用高质量硅胶、石墨片等材料可提升散热效果，但普通硅胶壳仍难以满足高性能需求。

- 部分液态硅胶壳因高密度特性，散热性进一步受限，但兼具防滑、防摔等优势。

适用场景建议

硅胶壳适合日常使用，但若需长时间玩游戏或进行高负载任务，建议拆除或选择金属/石墨材质散热更好的手机壳。

其他散热方式补充

现代手机多通过金属背板、散热片、风扇等组合设计提升散热效率，硅胶壳通常作为辅助保护层存在。

总结：

硅胶壳在手感、防护性方面表现突出，但散热能力较弱，需根据使用需求权衡选择。