一、硬件保养措施

清洁与防护

定期清理手机灰尘，避免灰尘积聚导致散热不良或短路。 - 使用手机壳或保护套减少物理磕碰，但需注意避免过厚或含金属材质影响散热。

散热管理

确保设备通风良好，避免长时间高温环境。 - 若使用外接散热设备，注意散热片与CPU接触良好，避免因共振损坏。 - 避免超频操作，主流CPU（如天玑系列）超频风险较高，可能缩短寿命。

电池与接口维护

避免直接扣电池，建议使用专用工具取出和安装。 - 定期检查充电接口和数据线，防止接触不良或损坏。

二、软件优化建议

后台进程管理

关闭不必要的后台应用，减少CPU占用。可通过手机设置的应用管理或第三方清理工具实现。 - 限制多任务同时运行，避免因资源争用导致卡顿或死机。

系统与驱动更新

保持手机系统和应用程序为最新版本，修复潜在的CPU性能问题。 - 若使用可拆卸电池，可尝试关闭省电模式以提升性能（需注意电池健康）。

温度监控与调节

使用手机自带的温度监测功能，当温度过高时暂停高强度使用（如游戏、视频编辑）。 - 低温环境（如寒冷天气）可适当提高屏幕亮度以保持适宜温度。

三、其他注意事项

避免极端环境：

远离高温、潮湿或强磁场环境，防止对CPU造成直接损害。- 谨慎使用第三方工具：如超频工具需专业设备操作，不当使用可能引发故障。通过以上措施，可有效延长CPU寿命并保持手机性能稳定。若出现持续高温或异常卡顿，建议联系专业维修人员处理。