关于手机厂商选择“买芯片”还是“自己造芯片”的问题，需结合当前市场环境、技术成熟度及企业战略综合分析：

一、购买芯片的优势

技术成熟度与量产能力

现有成熟芯片厂商（如高通、联发科）具备量产能力，可快速获得高性能产品，减少自主研发周期和试错成本。

供应链稳定性

购买现成芯片可规避原材料供应波动、工艺制程风险及国际政治干扰，保障生产连续性。

成本控制

直接采购芯片通常比自主设计更经济，尤其在大规模生产时单位成本优势显著。

二、购买芯片的劣势

供应链风险

过度依赖进口芯片可能面临供应中断、技术封锁等风险，例如美国对华为等企业的制裁。

利润被挤压

购买芯片需支付高额授权费用和专利费，可能压缩终端产品的利润空间。

技术自主性不足

依赖外部供应商会削弱企业在设计、架构等核心领域的控制力，长期来看可能被“卡脖子”。

三、自主造芯片的可行性

技术积累与产业链协同

国内企业可通过与高校、科研机构合作，逐步突破高端设计、制造工艺等瓶颈，例如中芯国际等企业已具备一定基础。

战略意义与长期收益

掌握自主芯片技术可提升产品竞争力、降低成本，并在供应链波动时保持稳定性。

现实挑战

- 高端芯片设计需千人以上团队，中小厂商难以独立承担；

- SoC等复杂产品线自主化难度更大，目前多集中在影像芯片（ISP）等细分领域。

四、综合建议

现阶段策略：

优先通过合作采购满足中低端需求，同时布局ISP等门槛较低领域；

长期目标：加大在基础研究、产业链整合上的投入，逐步实现从“买”到“造”的过渡；

风险提示：自主化进程需数年，期间需应对技术迭代、市场变化等多重挑战。

手机厂商应根据自身定位、资金实力及风险承受能力，制定灵活策略，在“自主化”与“全球化采购”之间找到平衡。