一、颜色识别法

外观特征

电路板外层颜色可初步判断材质：金色（镀金层）、银色（部分表面处理）、浅红色（铜皮）。金黄色涂层通常为镀金层，而非纯金，但颜色差异可作为快速筛选依据。

判断工艺真实性

若怀疑产品存在偷工减料（如浅色电路板声称镀金），可通过化学试剂测试。例如，使用王水或氰化钠溶液浸泡电路板，真金不会溶解，而铜会溶解形成蓝色络合物。

二、化学提取法

湿法化学提取

- 使用浓硫酸与双氧水混合液浸泡电路板，利用化学反应溶解贵金属。 - 通过过滤和化学沉淀（如加入洁厕剂）分离黄金，但需注意废水污染和操作安全。

氰化法

- 适用于含金量较高的电路板，通过氰化物浸出黄金，再经电解或浮选法富集。 - 需专业设备处理氰化物，且存在毒性风险。

三、物理分离法

拆解与粉碎

- 先拆解电路板表面元器件，将母板破碎为小块，便于后续处理。 - 使用磁选、筛分或气流分选设备分离铜粉与其他金属。

电解精炼

- 将粗金与杂质电解分离，利用黄金化学性质稳定、不参与电解的特点。 - 需配备电解槽、电源等设备，成本较高。

四、设备提取法

干式物理分离设备

通过振动、磁力或气流原理将金属和非金属快速分离，效率较高但设备投资大。

注意事项

安全防护

化学试剂（如氰化钠、王水）具有强腐蚀性和毒性，操作需佩戴防护装备。2. 环保要求

化学提取法可能产生污染废水，需合规处理。3. 成本与收益

电路板中黄金含量通常较低（0.04%-0.1%），提炼成本可能高于黄金售价，需综合评估。

总结

识别电路板中黄金需结合颜色观察与化学/物理处理。对于小规模提炼，化学溶剂或设备提取法可行；对于大规模处理，建议联系专业回收机构。合法合规操作是确保安全和环保的关键。