苹果iPhone 14 Pro Max搭载的芯片信息如下：

芯片类型

采用苹果自研的 A16仿生芯片，这是苹果继A15 Bionic之后的第二代自研芯片。

制程工艺

根据内部消息，该芯片由 台积电5nm工艺制造，拥有近160亿个晶体管，是iPhone芯片中集成度最高的产品。

核心配置

- CPU：

6核设计，包含2个性能核心（高主频）和4个能效核心（低功耗）；

- GPU：5核图形处理器，显存带宽提升50%，支持新一代游戏和图形处理需求；

- 神经网络引擎：运算能力提升至每秒17万亿次，可进行逐像素图像优化。

性能表现

- CPU性能提升42%，GPU性能提升35%；

- 支持5G网络，连接能力显著增强；

- 搭载120Hz ProMotion屏幕，提供更流畅的动画效果。

其他特性

- 集成四合一像素传感器，提升摄影能力；

- 支持灵动岛交互界面，集成通知、健康监测等功能。

总结：

iPhone 14 Pro Max的A16仿生芯片通过4nm工艺、6核架构和AI优化，成为当时性能最强的移动处理器之一，兼顾了能效与多任务处理能力。