激光焊是一种利用高能量激光束实现材料熔化和连接的焊接技术，其原理基于激光的高能聚焦和热传导机制，可分为以下两种主要类型：

一、热传导型激光焊接（热导焊）

能量传递机制

激光束通过光纤激光器或半导体激光器产生高能量光束，经反射镜聚焦后照射工件表面。激光功率通常为10⁵~10⁶ W/cm²，使材料表面温度迅速升高至熔点，形成熔池。

工艺特点

- 熔深较浅（通常小于2.5mm），焊缝宽度与深度比可达3:1；

- 依靠热传导使热量向内部扩散，焊接速度较慢，适合高精度焊接。

二、激光深熔焊接（Key-hole焊接）

高功率密度的深熔机制

使用连续激光束（功率密度≥10⁷ W/cm²），通过“小孔”（Key-hole）结构实现材料蒸发和熔化。激光束聚焦形成小孔，内部温度可达25000°C，孔壁蒸汽压力与熔融金属流动保持动态平衡。

工艺特点

- 熔深可达51mm，焊缝深宽比高达12:1；

- 适用于厚板焊接，焊接速度快，热影响区小。

三、工艺流程与优势

激光焊接过程分为预热、熔化和凝固三个阶段：

预热：

局部加热材料至接近熔点；

熔化：

激光束持续照射形成熔池；

凝固：

激光移除后，熔池快速凝固形成接头。

核心优势：

能量密度高，焊接速度快；

热影响区小，减少材料变形和热损伤；

可精确控制激光参数，适应复杂形状焊接。

激光焊广泛应用于微/小型零件（如电子元件）和高强度材料（如金属板材）的精密焊接领域。