手机中的黄金主要分布在以下位置，含量虽少但具有关键作用：

主板与芯片

手机主板是黄金的主要集中地，包括电路线路、芯片引脚、处理器插座等部位。黄金用于提高导电性和稳定性，尤其在新旧主板连接点（如DIMM插槽、接口跳线）常覆盖微米级黄金层。

连接器与触点

耳机孔、USB接口、电池触点等部位常镀金，以增强导电性和耐腐蚀性，确保信号传输稳定。

其他微量应用

部分高端机型或特殊设计的手机可能将黄金用于触摸屏导电膜、显示屏精密电路或SIM卡接触点，以提升性能和耐用性。

总结：

黄金在手机中以极少量存在，但通过优化导电性和稳定性，对设备性能至关重要。废旧手机回收可提炼约150-300克黄金。